聚酰亚胺英文名字Polyimide，缩写PI，密度 1.38～1.43g/cm3
弯曲强度(20℃) ≥170MPa
冲击强度(无缺口) ≥28kJ/m2
拉伸强度 ≥100 MPa
维卡软化点 ＞270℃
吸水性(25℃，24h)
伸长率 ＞120%
其耐高温达400°C以上 ，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，10^3 赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。
PI具有耐疲劳性好，有良好自润滑性；均苯型聚酰亚胺薄膜的拉伸强度可达170 MPa，联苯型可达400MPa。耐磨耗性，摩擦系数小且不受湿、温度的影响，冲击强度高，但对缺口敏感。耐辐射性好，不冷流，不开裂，电绝缘性优异，阻燃。、收缩率、线膨胀系数小，尺寸稳定性好，吸水率低。化学稳定性好，耐臭氧，耐细菌侵蚀，耐溶性好，但易受碱、吡啶等侵蚀。
