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​第二届全国导热绝缘材料与应用专题研讨会在桂林召开

​第二届全国导热绝缘材料与应用专题研讨会在桂林召开

发布日期:2021-01-14 作者: 点击:



1月8-9日,新年伊始,由中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专委会、中国电器工业协会绝缘材料分会、哈尔滨理工大学主办,桂林电器科学研究院有限公司、哈尔滨理工大学电气与电子工程学院承办,苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、桂林赛盟检测技术有限公司协办的“第二届全国导热绝缘材料与应用专题研讨会”在广西桂林成功召开。桂林电器科学研究院有限公司总经理李恒,中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专委会主任委员(以下简称专委会)、桂林电器科学研究院有限公司副总经理朱凌云,中国电器工业协会绝缘材料分会理事长、桂林电器科学研究院有限公司副总经理王明军,专委会副主任委员、四川东材科技集团股份有限公司董事长唐安斌,专委会副主任委员、明珠电气股份有限公司副总经理蔡定国,专委会副主任委员、苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司副总经理夏宇,专委会副主任委员、中车株洲电力机车研究所有限公司高级主任师李强军等领导出席了会议,来自全国各地从事导热绝缘领域的科研院所、高校、企业的专家、学者、科研人员等共260余人通过“线上+线下”的形式参加了会议。


会议以“报导最新研究成果、推进材料应用落地”为主题,集中展示我国近年来在导热绝缘领域新技术、新工艺、新装备等方面取得的研究成果,围绕导热绝缘材料的研发现状、技术挑战及应用情况等开展学术交流,探讨今后一个时期导热绝缘材料及绝缘技术的需求与发展趋势。
会议开幕式由中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专委会主任委员朱凌云主持,桂林电器科学研究院有限公司总经理李恒和哈尔滨理工大学副校长陈庆国分别在线下和线上致辞。李恒总经理指出,随着目前特高压、新能源汽车充电桩、5G基站、大数据中心、城际高速铁路和城际轨道交通等领域的快速发展,电力设备、电子元器件不断趋向高效能化、小型化、集成化,对绝缘材料的散热性能提出了更高的要求,这对绝缘行业而言既是挑战,更是一种机遇。陈庆国教授首先对会议的顺利召开表示祝贺,然后指出兼具高导热性能和优异绝缘性能的材料将是未来发展的重要方向。

会议报告环节,哈尔滨理工大学雷清泉院士、中兴通讯股份有限公司刘哲总工程师在线上作大会报告。雷清泉院士详细介绍了纳米电介质的定义、结构、存在问题以及性能改善,指出目前在高储能密度电容器研究方面缺乏基本物理知识,呼吁大家在解决科学问题时,要全面兼顾,采取正确的科学方法和措施,这样才能有效推动科技进步。刘哲总工程师从应用角度出发,介绍了5G技术的发展背景、应用场景和建设重点。同时,针对5G技术快速发展的形势,从硬件和软件两方面分析了5G技术对产品散热性能的需求,为电子导热材料的研发方向提供了重要参考。

天津大学杜伯学教授、广东生益科技术技股份有限公司黄增彪所长、上海交通大学黄兴溢教授作主旨报告,中科院电工研究所徐菊研究员、苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司技术副总夏宇、中科院宁波材料所虞锦洪研究员、中科院合肥物质科学研究院田兴友研究员、西安交通大学刘文凤教授、清华大学李琦副教授、中科院深圳先进技术研究院曾小亮副研究员、哈尔滨大电机研究所教授级高级工程师付强、清华大学王海东副教授作邀请报告,华东理工大学袁荞龙教授、中科院化学所翟磊副研究员、中科院上海硅酸盐研究所彭海益博士作交流报告。会议报告围绕高储能密度电介质、5G发展与电子导热材料、高温电力电容器介质材料、大型电机高导热主绝缘等主题进行探讨,为大家展示了目前导热绝缘材料的最新研究及应用成果

本文网址:http://www.sws-bj.com/news/396.html

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